自動錫ディッピング機

運用コストの削減

自動化によって直接作業に必要な人員を削減できるだけでなく、はんだ付け不良の低減や使用するはんだ量の最適化も実現できます。これにより、製造コストを抑えながら、生産効率を向上させ、長期的な設備投資効果を高めることが可能です。

自動生産ラインへの容易な統合

本装置は、ロボット、コンベア、自動供給システム、画像検査（Vision）システム、各種品質検査装置などと連携させることができます。これにより、工程間の搬送時間や手作業を削減し、設備全体を自動化した一貫生産ラインの構築が可能となります。

安定した稼働とメンテナンス性

最新のはんだディッピング装置には、信頼性の高いメーカーの産業用部品が採用されており、連続稼働が求められる生産現場でも安定した運転を実現します。また、モジュール構造を採用することで、設備の点検・清掃、はんだ槽のメンテナンス、部品交換などを効率的に行うことができます。これにより、設備停止時間を最小限に抑え、設備の稼働率と生産性の向上につなげます。

はんだディッピング装置の主な機能

はんだディッピング装置には、高精度な温度制御システムが搭載されており、はんだ槽の温度を安定した状態に維持します。使用するはんだ合金の種類や製品仕様に応じて適切な温度を設定できるため、温度変動を抑え、安定したはんだ付け品質を実現します。

高精度な温度制御

高精度な温度制御ユニットにより、使用するはんだ合金に応じてはんだ槽の温度を設定・維持することができます。温度センサーが実際の温度をリアルタイムで監視することで、はんだ付け工程における温度変動を抑制し、均一で安定したはんだ付け品質を確保します。

柔軟な自動制御・プログラム機能

PLCとHMI（タッチパネル）を組み合わせた制御システムにより、ディッピング時間、移動速度、はんだ槽温度などの各種工程パラメータを柔軟に設定できます。複数の生産プログラムを登録・保存できるため、異なる種類のPCBを生産する際にも、製品仕様に応じて迅速に条件を切り替えることが可能です。

自動はんだ供給システム

自動はんだ供給システムを搭載することで、はんだ槽内のはんだ量を一定に維持することができます。生産状況に応じてはんだを自動的に補給するため、はんだ量の変動による品質への影響を抑え、安定したはんだ付け工程を維持できます。また、はんだ補給による生産ラインの停止を抑制し、連続生産にも対応します。

自動クリーニングシステム

自動クリーニングシステムを搭載することで、はんだ付け工程で発生するはんだカスや異物などを効率的に除去できます。はんだ槽内の状態を良好に維持することで、はんだ付け品質の安定化を図るとともに、メンテナンス作業の負担を軽減し、設備の長期的な安定稼働をサポートします。

安全保護システム

装置には、過熱警報、過負荷保護、非常停止ボタン、静電気対策（ESD）などの安全機能を搭載することができます。これらの機能により、装置およびオペレーターの安全を確保するとともに、静電気に敏感な電子部品を適切に保護します。

稼働監視・異常警報システム

装置の稼働状態は、操作パネル上にリアルタイムで表示されます。オペレーターは、はんだ槽温度、サイクルタイム、センサーの状態、各種警報などの運転情報を確認でき、異常発生時には迅速に対応することが可能です。

継続的な状態監視により、設備の予期せぬ停止を最小限に抑えるとともに、生産ラインの安定稼働を実現します。また、設備の稼働データを活用することで、点検や予防保全などのメンテナンス業務の効率化にもつながります。

他設備との接続・システム連携

はんだディッピング装置は、コンベア、PCB供給装置、搬送ロボット、AOI（自動光学検査装置）、機能検査装置など、さまざまな生産設備との接続・連携に対応できます。各設備を同期させることで、工程間の手作業や中間搬送を削減し、高度に自動化された一貫生産ラインを構築することが可能です。

さらに、お客様の生産要件に応じて、生産データの保存・管理機能や各種管理ソフトウェアとの接続、MES（製造実行システム）との連携にも対応できます。これにより、生産状況の可視化、工程管理、品質管理およびトレーサビリティの向上を実現します。

はんだディッピング装置の用途

はんだディッピング装置は、安定した品質のはんだ接合を実現し、高精度かつ大量生産に対応できることから、電子機器製造分野を中心に幅広く導入されています。各種電子部品やPCB、電子モジュールなどに対応できるほか、お客様の製品仕様や生産工程に合わせて装置構成や動作条件をカスタマイズすることも可能です。

主な用途として、以下のような分野が挙げられます。

電子基板（PCB）の製造

はんだディッピング装置の代表的な用途の一つが、電子基板（PCB）への部品実装・はんだ付け工程です。基板に挿入実装されたスルーホール部品（THT）のリード端子をはんだ槽に浸漬することで、機械的強度と安定した導電性を備えたはんだ接合を形成します。

特に、民生用電子機器、産業用制御機器、通信機器、自動車関連電子機器など、高い接合品質と安定した生産性が求められるPCBの量産工程に適しています。